11月15日晚间，“国内IGBT龙头企业”斯达半导35亿元的定增结果出炉，最终获得14家中外知名机构认购。其中，其中先进制造产业投资基金二期获配3亿元，华泰证券、富国基金、UBS AG等机构均有参与。
据公告披露，本次发行价格330元/股，新增股份数约1061万股，募资总额35亿元。本次发行新增股份的性质为有限售条件流通股，投资者所认购股份限售期为6个月。
值得注意的是，斯达半导本次非公开发行启动时，共向 119 家机构及个人送达了认购邀请文件。除了前20大股东外，还包括基金公司27家、证券公司10家、保险公司6家、其他类型投资者56家。
最终，本次发行对象最终确定为14家，其中先进制造产业投资基金二期获配3亿元；润晖投资管理香港有限公司获配6.23亿元；西藏瑞华资本管理有限公司获配5.1亿元；华泰证券、富国基金、UBS AG分别获配4.53亿元、2.34亿元、2亿元。
除此之外，摩根大通、巴莱克银行、博时基金、财通基金、汇添富基金、国泰君安证券等均有参与。此次募集资金扣除相关发行费用后将用于：高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。
据了解，斯达半导的主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
经营数据方面，2021年前三季度，斯达半导实现营业收入为11.97亿元，同比增长79.11％，归属于上市公司股东的净利润为2.67亿元，同比增长98.71％。其中，第三季度公司实现营业收入约4.78亿元，同比增长89.85％。实现归属于上市公司股东的净利润约1.13亿元，同比增长110.54％。
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